半導體超純水設備成清洗工序重要支撐

　　清洗是半導體制造工藝的關鍵環節，直接影響器件成品率。在晶圓加工和制造過程中，為降低雜質對芯片成品率的影響，不僅要保證單次清洗效率，還需在幾乎所有工藝前后頻繁清洗，這是單晶硅晶片制造、光刻、刻蝕、沉積等關鍵工藝不可或缺的步驟。

　　在硅片制造中，需對拋光硅片進行清洗，以保障其表面平整度和性能，提升后續加工成品率;晶圓制造時，要在光刻、蝕刻、離子注入、脫膠、成膜、機械拋光等關鍵工序前后清洗晶圓，去除化學雜質，降低缺陷率;芯片封裝過程中，需根據封裝工藝進行TSV清洗、UBM/RDL清洗和鍵合清洗。

　　芯片制造需在無塵室內進行，任何污染都可能影響器件正常功能。污染雜質指半導體制造中引入的任何危及芯片產量和電氣性能的物質，包括顆粒物、有機物、金屬和天然氧化層等，來源涵蓋環境、其他制造工藝、蝕刻副產品、研磨液等。若不及時清除，可能導致后續工藝失敗、電氣故障甚至芯片報廢。

　　隨著半導體行業發展，對清潔水的電導率、離子含量、TOC、DO和顆粒物要求愈發嚴格。由于半導體行業超純水水質要求不同于其他行業，目前中國常用國家標準《電子級水》和美國標準《電子和半導體行業用超純水指南》。

　　超純水設備具備諸多性能優勢，可連續穩定制備優質超純水，不會因樹脂再生停止運行，且結構設計緊湊、占地面積小。高質量超純水能為半導體帶來更優性能，助力半導體企業提升競爭力。